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Mini LED晶圆激光改质切割设备
本设备次要用作LED蓝绿光蓝宝石晶圆的分切加工,外部改质加工工艺。设备包罗主动高低料单位、对位单位、激光划片单位、把持单位。
设备劣势
  • 01
    配备高紧密直线电机,高速率X-Y活动平台
  • 02
    无人值守全主动加工,也可对残片举行全主动加工
  • 03
    自立研发DFT技术,高服从、高品德加工
  • 04
    主动扫描条码,上抛出产信息
  • 05
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设备展现
根本信息
  • 1. 加工精度高:切割巨细边≤1.5μm
  • 2. 加工服从高:最大运转速率1000mm/s
  • 3. 划片后果好:切割波浪纹≤±2μm
  • 4. 可加工晶圆尺寸:2~6英寸晶圆,可应答最小切割道12μm产物划片
  • 5. 产物兼容性强:可加工传统LED蓝宝石晶圆及Mini LED晶圆
  • 6. 设备易保护:采纳总线把持系统、自诊断系统,妨碍率低、波动性高、可保护性强
  • 7. 设计/制造/保护一体化,确保设备一致性与波动性,同时呼应疾速
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