Mini LED晶圆激光改质切割设备
本设备次要用作LED蓝绿光蓝宝石晶圆的分切加工，外部改质加工工艺。设备包罗主动高低料单位、对位单位、激光划片单位、把持单位。
设备劣势
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01配备高紧密直线电机，高速率X-Y活动平台
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02无人值守全主动加工，也可对残片举行全主动加工
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03自立研发DFT技术，高服从、高品德加工
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04主动扫描条码，上抛出产信息
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设备展现
根本信息
- 1. 加工精度高：切割巨细边≤1.5μm
- 2. 加工服从高：最大运转速率1000mm/s
- 3. 划片后果好：切割波浪纹≤±2μm
- 4. 可加工晶圆尺寸：2~6英寸晶圆，可应答最小切割道12μm产物划片
- 5. 产物兼容性强：可加工传统LED蓝宝石晶圆及Mini LED晶圆
- 6. 设备易保护：采纳总线把持系统、自诊断系统，妨碍率低、波动性高、可保护性强
- 7. 设计/制造/保护一体化，确保设备一致性与波动性，同时呼应疾速
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