Micro LED晶圆激光剥离设备
该设备采纳深紫外激光器，用作Micro LED晶圆及垂直结构LED晶圆的剥离，完成GaN内涵层和蓝宝石衬底的别离。设备包罗自立倍频单位、激光扫描单位、主动高低料单位。
设备劣势
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01配备紧密高速振镜系统，高效高精度加工
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02自立倍频深紫外技术，晶体主动换点技术
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03低毁伤、高良品率的加工后果
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04全新无尘化设计密封光路系统，光学器件寿命更长
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设备展现
根本信息
- 1. 加工服从高：140s/pcs(4英寸晶圆)
- 2. 可应答必定翘曲产物：±300μm焦深
- 3. 可加工晶圆尺寸：6英寸之内晶圆
- 4. 优良的加工后果：采纳深紫外P秒DPSS激光器
- 5. 设备配备光斑能量监控，确保后果波动性
- 6. 设备易保护 ：采纳总线把持系统、自诊断系统，妨碍率低、波动性高、可保护性强
- 7. 设计/制造/保护一体化，确保设备一致性与波动性，同时呼应疾速
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