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Micro LED晶圆激光剥离设备
该设备采纳深紫外激光器,用作Micro LED晶圆及垂直结构LED晶圆的剥离,完成GaN内涵层和蓝宝石衬底的别离。设备包罗自立倍频单位、激光扫描单位、主动高低料单位。
设备劣势
  • 01
    配备紧密高速振镜系统,高效高精度加工
  • 02
    自立倍频深紫外技术,晶体主动换点技术
  • 03
    低毁伤、高良品率的加工后果
  • 04
    全新无尘化设计密封光路系统,光学器件寿命更长
  • 05
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设备展现
根本信息
  • 1. 加工服从高:140s/pcs(4英寸晶圆)
  • 2. 可应答必定翘曲产物:±300μm焦深
  • 3. 可加工晶圆尺寸:6英寸之内晶圆
  • 4. 优良的加工后果:采纳深紫外P秒DPSS激光器
  • 5. 设备配备光斑能量监控,确保后果波动性
  • 6. 设备易保护 :采纳总线把持系统、自诊断系统,妨碍率低、波动性高、可保护性强
  • 7. 设计/制造/保护一体化,确保设备一致性与波动性,同时呼应疾速
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