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LED晶圆激光表切设备
本设备次要用作LED硅晶圆(红黄光)的切割加工,也可用以蓝宝石或SiC等材料的开槽。设备采纳紫外激光烧蚀去除工艺,包罗主动高低料单位、荡涤涂胶单位、激光切割单位、对位单位、把持单位。
设备劣势
  • 01
    配备高紧密直线电机,高速率X-Y活动平台
  • 02
    采纳多光点切割技术,高服从、高品德加工
  • 03
    具有全主动荡涤涂胶功效
  • 04
    无人值守全主动加工,也可对残片举行全主动加工
  • 05
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设备展现
根本信息
  • 1. 切割精度高:切割偏移≤1.5μm
  • 2. 切割服从高:最大加工速率500mm/s
  • 3. 切割深宽比: 5:1(切深40μm,切宽8μm)
  • 4. 可加工产物尺寸:2~6英寸晶圆
  • 5. 具有全主动荡涤涂胶功效;具有高低CCD,可正背切加工
  • 6. 设备易保护:采纳总线把持系统、自诊断系统,妨碍率低、波动性高、可保护性强
  • 7. 设计/制造/保护一体化,确保设备一致性与波动性,同时呼应疾速
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