LED晶圆激光表切设备
本设备次要用作LED硅晶圆(红黄光)的切割加工，也可用以蓝宝石或SiC等材料的开槽。设备采纳紫外激光烧蚀去除工艺，包罗主动高低料单位、荡涤涂胶单位、激光切割单位、对位单位、把持单位。
设备劣势
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01配备高紧密直线电机，高速率X-Y活动平台
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02采纳多光点切割技术，高服从、高品德加工
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03具有全主动荡涤涂胶功效
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04无人值守全主动加工，也可对残片举行全主动加工
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设备展现
根本信息
- 1. 切割精度高：切割偏移≤1.5μm
- 2. 切割服从高：最大加工速率500mm/s
- 3. 切割深宽比： 5:1(切深40μm，切宽8μm)
- 4. 可加工产物尺寸：2~6英寸晶圆
- 5. 具有全主动荡涤涂胶功效；具有高低CCD，可正背切加工
- 6. 设备易保护：采纳总线把持系统、自诊断系统，妨碍率低、波动性高、可保护性强
- 7. 设计/制造/保护一体化，确保设备一致性与波动性，同时呼应疾速
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