Mini LED晶圆劈裂设备
晶圆在颠末激光切割后，呈半切的形态，晶粒与晶粒之间还没有分隔，需举行劈裂工艺。本设备采纳物理加工方法，将晶圆安排在受台上，以劈刀升降活动感化在晶粒切割道上，使得晶粒单颗分隔。设备包罗主动高低料单位、对位单位、劈刀受台单位、击锤单位。
设备劣势
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01无人值守全主动加工，残片也可全主动加工
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02结构设计公道，疾速换刀
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03主动扫条码，上抛出产信息
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04劈刀受台存在主动干净功效
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05主动补偿刀深技术
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设备展现
根本信息
- 1. 可劈裂产物厚度：50~300μm
- 2. 可加工晶圆尺寸：2~6英寸晶圆，可应答最小切割道12μm产物劈裂
- 3. 设备兼容性强：可劈裂颗粒巨细02*03~80*80mil
- 4. 劈裂方法：顺劈、逆劈、边缘劈裂、两头劈裂、跳劈
- 5. 设备易保护：采纳总线把持系统、自诊断系统，妨碍率低、波动性高、可保护性强
- 6. 设计/制造/保护一体化，确保设备一致性与波动性，同时呼应疾速
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