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MX-SSD2C 半导体晶圆激光改质切割设备
该设备合用于硅晶圆如 MEMS, RFID 等产物的激光改质切割,以其进步的智能系统确保产物加工的品德与服从。
设备劣势
  • 01
    配备高紧密直线电机,高速率 X-Y 活动平台
  • 02
    配备高精度的晶圆名义高度追踪及补偿系统,保障晶圆加工的波动性
  • 03
    配备光斑整型及补偿功效,进步激光利用服从和产物切割品质
  • 04
    软件操纵复杂,设备保护便利
  • 05
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设备展现
根本信息
  • 1. 合用产物:MEMS,RFID 等对 Particle 敏感水平高的产物
  • 2. 合用产物尺寸(晶圆巨细):200mm-300mm
  • 3. 激光器:红外固体激光器(按照差别的产物搭配差别波长的激光器)
  • 4. 切割速率:0-1000mm/s
  • 5. 加工方法:全主动
  • 6. 整型及补偿系统:SLM
  • 7. 产物名义追踪系统:DFT 静态追踪补偿系统
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