MX-SLG1C 半导体晶圆激光开槽设备
该设备利用激光在晶圆名义刻线开槽，以人道化的操纵设计晋升用户休会、智能化的软件系统进步出产服从。
设备劣势
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01配备高紧密直线电机，高速率X-Y活动平台
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02采纳非凡定制的激光器加工，切割槽型品德高，热影响小
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03软件操纵复杂，设备保护便利
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04单核心完成宽光、细光自由组合的切割形式，加工精度高
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设备展现
根本信息
- 1. 合用产物：Low-K/CMOS等半导体晶圆
- 2. 合用产物尺寸：200mm-300mm
- 3. 激光器：紫外纳秒大概短脉冲定制激光器
- 4. 开槽深度：≥10μm
- 5. 切割速率：0-1000mm/s
- 6. 加工方法：全主动
- 7. 顺应切割宽度： 30~90μm
- 8. 采纳背光切割载台，边缘辨认后果更好
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