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MX-SLG1C 半导体晶圆激光开槽设备
该设备利用激光在晶圆名义刻线开槽,以人道化的操纵设计晋升用户休会、智能化的软件系统进步出产服从。
设备劣势
  • 01
    配备高紧密直线电机,高速率X-Y活动平台
  • 02
    采纳非凡定制的激光器加工,切割槽型品德高,热影响小
  • 03
    软件操纵复杂,设备保护便利
  • 04
    单核心完成宽光、细光自由组合的切割形式,加工精度高
  • 05
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设备展现
根本信息
  • 1. 合用产物:Low-K/CMOS等半导体晶圆
  • 2. 合用产物尺寸:200mm-300mm
  • 3. 激光器:紫外纳秒大概短脉冲定制激光器
  • 4. 开槽深度:≥10μm
  • 5. 切割速率:0-1000mm/s
  • 6. 加工方法:全主动
  • 7. 顺应切割宽度: 30~90μm
  • 8. 采纳背光切割载台,边缘辨认后果更好
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