MX-SSG1A 半导体晶圆研磨设备
该设备用于半导体多种材质晶圆的减薄，以进步的操纵及管理系统晋升了出产服从与产物品德。
设备劣势
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01物料信息扫描录入，Fab晶圆级搬运手臂
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02防呆系统完备，辨认物料正背面
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03水封真空泵，真空波动，震荡小
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04可视化管理加工进程
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05定制超高紧密加工工位，功能出色、震荡小，对应差别硬度
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设备展现
根本信息
- 1. 合用产物：硅晶圆，玻璃，金属镀层
- 2. 加工方法：全主动
- 3. 合用产物尺寸：100mm-200mm
- 4. 终极产物厚度：80μm
- 5. 研磨速率：0.1μm-50mm/s
- 6. Z 轴最小路程：120mm
- 7. 顺应物料厚度：≤1800μm
- 8. TTV：≤2.5μm，WTW≤2.5μm，Ra≤0.02μm
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