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MX-SSG1A 半导体晶圆研磨设备
该设备用于半导体多种材质晶圆的减薄,以进步的操纵及管理系统晋升了出产服从与产物品德。
设备劣势
  • 01
    物料信息扫描录入,Fab晶圆级搬运手臂
  • 02
    防呆系统完备,辨认物料正背面
  • 03
    水封真空泵,真空波动,震荡小
  • 04
    可视化管理加工进程
  • 05
    定制超高紧密加工工位,功能出色、震荡小,对应差别硬度
  • 06
设备展现
根本信息
  • 1. 合用产物:硅晶圆,玻璃,金属镀层
  • 2. 加工方法:全主动
  • 3. 合用产物尺寸:100mm-200mm
  • 4. 终极产物厚度:80μm
  • 5. 研磨速率:0.1μm-50mm/s
  • 6. Z 轴最小路程:120mm
  • 7. 顺应物料厚度:≤1800μm
  • 8. TTV:≤2.5μm,WTW≤2.5μm,Ra≤0.02μm
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